| No. | 설 비 명 | 수량 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 1 | 인로더 | 3 | 한화테크윈 |
| 2 | PCB 클리너 | 3 | 재성정밀 |
| 3 | 스크린프린터 | 3 | SJ이노테크 |
| 4 | SPI | 3 | PARMI |
| 5 | 부품실장기(칩마운터) | 3 | 한화테크윈(SM471) |
| 6 | 부품실장기(이형마운터) | 3 | 한화테크윈(SM482) |
| 7 | 멀티트레이피더 | 3 | 한화테크윈 |
| 8 | 작업대(WORK TABLE) | 3 | 한화테크윈 |
| 9 | 리플로우 | 3 | HELLER |
| 10 | 반전기 | 2 | SJ이노테크 |
| 11 | 언로더 | 3 | 한화테크윈 |
| 12 | 질소발생기 | 3 | 케이에스엠 외 |
| 13 | AOI | 3 | SAKI |
| 14 | 메탈마스크 세척기 | 1 | - |
| 15 | X-ray 검사 장비 | 1 | 자비스 |
| 항목 | 상세 제원 | 비고 |
|---|---|---|
| 장비 종류 | 3D Solder Paste Inspection (SPI) | 솔더 페이스트 검사 |
| 검사 방식 | 3D Structured Light Projection | 비접촉 3D 검사 |
| 카메라 | 고해상도 컬러 카메라 | 3D Height 측정 |
| 광원 | Multi Projection LED | 높이 및 체적 측정 |
| 검사 항목 | Height / Area / Volume / Offset / Bridge / Missing | 자동 검사 |
| 측정 분해능(X/Y) | 약 10~15 μm | 고정밀 검사 |
| 높이 분해능(Z) | 약 1 μm | 미세 높이 측정 |
| 지원 부품 | 01005 Chip 이상 | 초소형 부품 대응 |
| PCB 크기(표준) | 약 50 × 50 mm ~ 510 × 460 mm | 모델별 상이 |
| PCB 두께 | 0.4 ~ 6 mm | 옵션 확장 가능 |
| 검사 결과 | OK / NG 자동 판정 | SPC 지원 |
| 통신 | SMEMA / MES / SPC | 라인 연동 |
| 장비 크기(L × D × H) | 약 1,100 × 1,300 × 1,500 mm | 모델별 상이 |
| 장비 무게 | 약 900 ~ 1,200 kg | 구성에 따라 상이 |
| 유틸리티 | AC 220 V, 50/60 Hz / Air 0.5 ~ 0.7 MPa | 표준 사양 |
| 항목 | 상세 제원 | 비고 |
|---|---|---|
| 최대 실장 속도 | 78,000 CPH (Optimum) | 동급 최고 수준의 칩 장착 속도 |
| 스핀들 (헤드 수) | 10 Spindles × 2 Gantry (총 20개) | 듀얼 갠트리(Dual Gantry) 구조 |
| 카메라 / 인식 방식 | Flying Vision (플라잉 비전) | 부품을 흡착한 상태로 이동하며 인식 |
| 실장 정밀도 |
Chip: ±40μm @ ±3σ QFP: ±50μm @ ±3σ |
고정밀 실장 지원 |
| 부품 대응력 (크기) | 0402 (01005 inch) ~ □ 14mm | 최소형 IC 대응 가능 |
| 부품 대응력 (높이) | 최대 H 12mm | |
| PCB 사이즈 (표준) |
최소 50(L) × 40(W) mm 최대 510(L) × 460(W) mm |
Single Lane 기준 |
| PCB 사이즈 (옵션) |
최대 610(L) × 460(W) mm 롱보드 최대 1,500(L) × 460(W) mm |
생산 제품에 따라 확장 가능 |
| 피더(Feeder) 장착 수 | 최대 120개 (8mm 테이프 기준) | Docking Cart 사용 시 |
| 장비 크기 (L × D × H) | 1,650 × 1,690 × 1,485 mm | 타워 램프 제외 높이 |
| 장비 무게 | 약 1,730 kg (또는 1,820 kg) | 세부 구성 옵션에 따라 상이 |
| 유틸리티 (에어/전원) | 0.5 ~ 0.7 MPa / AC 200~415V (3상) |
| 항목 | 상세 제원 | 비고 |
|---|---|---|
| 최대 실장 속도 | 30,000 CPH (Optimum) | 동급 범용기 대비 우수한 속도 |
| 스핀들 (헤드 수) | 6 Spindles × 1 Gantry (총 6개) | 싱글 갠트리 구조 |
| 카메라 / 인식 방식 | Flying Vision + Fix Camera (고정 카메라) | 부품 크기에 따라 인식 방식 병행 |
| 실장 정밀도 |
Chip: ±40μm @ ±3σ QFP: ±30μm @ ±3σ |
고정밀 IC 실장 지원 |
| 부품 대응력 (크기) |
Fly: 0603 ~ □ 22mm (옵션: 0402 ~ □ 14mm) Fix: 최대 □ 55mm, 커넥터(L) 75mm |
아주 작은 칩부터 거대한 부품까지 |
| 부품 대응력 (높이) | 최대 H 15mm | 톨(Tall) 부품 대응력 우수 |
| PCB 사이즈 (표준) |
최소 50(L) × 40(W) mm 최대 460(L) × 400(W) mm |
|
| PCB 사이즈 (옵션) |
최대 740(L) × 460(W) mm 롱보드 최대 1,200(L) × 510(W) mm |
LED 및 대형 디스플레이 기판 대응 |
| 피더(Feeder) 장착 수 | 최대 120개 (8mm 테이프 기준) | Docking Cart 사용 시 |
| 장비 크기 (L × D × H) | 1,650 × 1,680 × 1,530 mm | |
| 장비 무게 | 약 1,575 kg ~ 1,600 kg | 구성 옵션에 따라 상이 |
| 유틸리티 (에어/전원) | 0.5 ~ 0.7 MPa / AC 200~415V (3상) |
| 항목 | 상세 제원 | 비고 |
|---|---|---|
| 장비 종류 | Reflow Soldering Oven (컨벡션 리플로우) | SMT 후공정 납땜 장비 |
| 모델명 | HELLER 1809 MK111 | 9 Zone Reflow Oven |
| 가열 방식 | Hot Air Convection | 상/하부 대류 가열 |
| Heating Zone | 9 Zone | 온도 프로파일 최적화 |
| Cooling Zone | 2 Zone | 상부 냉각 (하부 옵션) |
| 가열 길이 | 약 2,500 ~ 2,600 mm | 공정 구간 |
| 장비 전체 길이 | 약 4,650 ~ 4,660 mm | 설치 공간 확인 필요 |
| 최대 PCB 폭 | 559 mm (22 inch) | 옵션 약 610 mm 대응 가능 |
| 컨베이어 속도 | 최대 약 188 cm/min | 생산 조건에 따라 설정 |
| 최대 사용 온도 | 350℃ (옵션 400℃) | 무연 솔더 대응 |
| 공정 분위기 | Air / Nitrogen | 질소 리플로우 옵션 |
| 질소 농도 | 100 ppm 이하 구현 가능 | 옵션 사양 |
| 온도 제어 | Multi Zone PID Control | 정밀 프로파일 관리 |
| PCB 지원 | SMT 조립 PCB | 양면 PCB 대응 가능 |
| 플럭스 관리 | System Flux Management 적용 | 유지보수성 향상 |
| CPK 관리 | 공정 데이터 관리 기능 | 품질 분석 지원 |
| MES 연동 | 옵션 지원 | 스마트팩토리 대응 |
| 장비 크기(L × D × H) | 약 4,650 × 1,400 × 1,500 mm | 옵션별 상이 |
| 장비 중량 | 약 1,500 ~ 2,000 kg급 | 옵션 구성에 따라 상이 |
| 전원 사양 | AC 380~415V / 3상 | 설비 조건 확인 필요 |
| 에어 사양 | 0.5 ~ 0.7 MPa | 공장 Air 사용 |
